各式膠材
詳細介紹
燒結銀導電膠(無壓燒結)專用於第三代半導體晶片封裝6806SC/6810SC/6818SC:   
  • 黏度 CP (5 rpm) : 20000~40000.
  • 導熱性能 (W/m °K）: 60W, 100W, 180W.
  • 寬禁帶半導體(電力電子器件/激光和探測器/射頻和微波功率器件/半導體照明等)高導熱、高功率的器件封裝。
 


WBC(Wafer Backside Coating)封裝8980C/8960I:
  • 適用於半導體晶圆背部刷膠製程, B-Stage烘烤, 具高Tg、黏接可靠性。





先進封裝材料
  • Under fill-7190/7191 3/5μm粒徑的晶圓級底填膠。高Tg、高窄間距填充性和高黏接性，適用於2.5D封裝。
  • Liquid Molding Compound-7515/7505 低黏度、高流性，具窄間隙及良好填充性，適用2.5/3D封裝。
     


COF用底填封裝材料
  • 小Bump間距(Space)和窄間隙(Pitch)兼容性高快速固化適用柔板的高可靠性底部填充膠。
                       




激光雷射應用
               


汽車領域應用
               
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