晶片切割刀 Wafer saw blade
詳細介紹
應用於產品晶片或成品模組(BGA丶QFN、玻璃、陶瓷基板等)的切割。
  • 綜效壽命與主流競品相近。
  • 高性價比、彈性配合客戶需求。
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